神工半導體是由潘連勝博士于2013年發(fā)起創(chuàng)建的國家高新技術企業(yè)，2020年2月，公司上市進軍科創(chuàng)板，股票簡稱：神工股份；股票代碼：688233。公司主要從事半導體級單晶硅材料的研發(fā)、生產和銷售，主要產品為大尺寸高純度集成電路刻蝕用單晶硅材料，尺寸范圍覆蓋8英寸至19英寸，其中14英寸以上產品占比超過90%。公司產品目前主要向集成電路刻蝕用硅電極制造商銷售，經機械加工制成集成電路刻蝕用硅電極，成為晶圓制造刻蝕環(huán)節(jié)所必需的核心耗材。公司產品主要銷往日、韓、美等國，客戶包含三菱材料、SK化學、CoorsTek等國際知名刻蝕用硅電極制造企業(yè)。公司一直將人才視為企業(yè)發(fā)展的核心資源，始終堅持以自主培養(yǎng)為主，積極引進為輔的人才戰(zhàn)略。經過多年實踐，公司建立了“技術、管理、生產”等縱橫多元的職業(yè)發(fā)展路徑，員工可根據自己的能力、意愿并結合組織的需要，實現自身成長與公司持續(xù)發(fā)展的雙贏。公司致力為員工提供富有競爭力的薪酬及福利待遇，完善的五險一金、法定休假、交通補貼、用餐補貼、通訊補貼、免費體檢、采暖費報銷、豐富多彩的文娛活動等全方位多元化的補充福利，減少員工的后顧之憂，使員工能夠快樂工作的同時更能幸福的生活。錦州神工半導體期待有識之士的加入！