工作地點可選擇：南京、杭州、西安
崗位職責：
1、系統(tǒng)設(shè)計與開發(fā)：負責科研級相機整機硬件方案設(shè)計，主導(dǎo)核心電路的器件選型、原理圖設(shè)計及評審；
2、高速PCB設(shè)計與仿真：獨立或指導(dǎo)完成高密度、高速、高可靠性多層PCB的設(shè)計，主導(dǎo)SI、PI、EMC仿真優(yōu)化，保障性能達標；
3、關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)：牽頭解決硬件開發(fā)核心難題，包括低噪聲、精密時序、熱設(shè)計、EMC/ESD等；
4、FPGA硬件協(xié)同開發(fā)：配合FPGA工程師定義硬件接口時序，搭建穩(wěn)定硬件平臺，適配高速圖像傳輸與邏輯處理；
5、測試驗證與量產(chǎn)支撐：制定硬件測試方案，完成原型機調(diào)試、性能測試及可靠性驗證，支撐研發(fā)轉(zhuǎn)量產(chǎn)，輸出設(shè)計文檔，優(yōu)化量產(chǎn)工藝。
任職要求：
1、有工業(yè)/科學(xué)CCD/CMOS圖像傳感器（如Teledyne e2v, Sony等）應(yīng)用開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先；
2、電子工程、通信工程、微電子等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷，3年以上復(fù)雜硬件系統(tǒng)獨立設(shè)計經(jīng)驗；
3、精通高速數(shù)字電路、模擬電路及混合信號電路設(shè)計原理；
4、精通至少一種主流EDA設(shè)計工具，具備復(fù)雜多層板（8層以上）Layout規(guī)劃和審查能力；
5、豐富的FPGA硬件設(shè)計經(jīng)驗，熟悉Xilinx/Intel（Altera）系列FPGA的硬件設(shè)計、電源配置及調(diào)試；
6、深厚的電路可靠性功底，對EMC設(shè)計規(guī)范、接地策略、靜電防護（ESD）有深刻理解和成功實踐經(jīng)驗；
7、熟練掌握常用測試儀器（高速示波器、邏輯分析儀、頻譜分析儀等）進行硬件調(diào)試與故障分析；
8、有高速串行接口（如CoaXPress, Camera Link, USB3 Vision, 10G+以太網(wǎng)）硬件設(shè)計經(jīng)驗者優(yōu)先；
9、有從0到1主導(dǎo)高端儀器設(shè)備硬件開發(fā)并成功量產(chǎn)的經(jīng)驗者優(yōu)先。
其他要求：
1、具備嚴謹?shù)目茖W(xué)態(tài)度、出色的分析問題和解決問題的能力；
2、注重細節(jié)，具備良好的團隊協(xié)作與溝通能力。