崗位職責(zé)
1. 負(fù)責(zé)激光光學(xué)驅(qū)動(dòng)電路的硬件方案設(shè)計(jì)、電路仿真、原理圖設(shè)計(jì)和PCB設(shè)計(jì)。
2. 主導(dǎo)元器件選型、電路設(shè)計(jì)與分析及BOM清單制作。
3. 跟進(jìn)PCB制板和生產(chǎn)流程，解決EMC/EMI及信號(hào)完整性等關(guān)鍵問(wèn)題。
4. 負(fù)責(zé)硬件系統(tǒng)的調(diào)試、測(cè)試與故障排查，并與軟件工程師協(xié)同進(jìn)行驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)和軟硬件聯(lián)調(diào)。
5. 編寫(xiě)和維護(hù)硬件設(shè)計(jì)文檔及硬件測(cè)試文檔。
任職要求
1. 電子、通信、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷。
2. 具備扎實(shí)的數(shù)模電基礎(chǔ)，熟悉常用微控制器（如ARM/FPGA）的硬件平臺(tái)設(shè)計(jì)，掌握UART、I2C、SPI等接口特性。
3. 熟練掌握至少一種（如Cadence/Altium Designer）EDA工具，具備多層電路設(shè)計(jì)繪制經(jīng)驗(yàn)。
4. 熟練掌握至少一種電路仿真工具（如Multisim/Proteus），能熟練使用該工具對(duì)電路進(jìn)行仿真。
5. 有時(shí)頻系統(tǒng)開(kāi)發(fā)、精密儀器開(kāi)發(fā)和信號(hào)處理經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
6. 具備扎實(shí)的硬件調(diào)試技能，能夠熟練使用示波器、頻譜儀、相噪分析儀等測(cè)試儀器解決硬件問(wèn)題。。
7. 具備良好的分析解決問(wèn)題能力、文檔習(xí)慣和團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神。