學(xué)歷要求:雙一流本科及以上(碩士優(yōu)先)
專業(yè)要求:電子信息工程、電子科學(xué)與技術(shù)、自動(dòng)化
崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件方案設(shè)計(jì)
根據(jù)產(chǎn)品需求,完成硬件架構(gòu)、方案選型、關(guān)鍵器件評(píng)估與驗(yàn)證。
2、完成原理圖與 PCB 設(shè)計(jì)
繪制原理圖、進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)/評(píng)審,保證電路功能、信號(hào)完整性、電源穩(wěn)定性及可生產(chǎn)性。
3、硬件調(diào)試與問題定位
負(fù)責(zé)樣機(jī)焊接、上電調(diào)試、功能測試、性能優(yōu)化,定位并解決硬件故障。
4、編寫硬件相關(guān)文檔
輸出硬件規(guī)格書、BOM、調(diào)試報(bào)告、測試方案、生產(chǎn)指導(dǎo)文件等技術(shù)文檔。
5、參與產(chǎn)品測試與認(rèn)證
配合完成功能、可靠性、EMC/安規(guī)等測試,解決測試中出現(xiàn)的硬件問題。
6、支持量產(chǎn)與生產(chǎn)問題解決
跟進(jìn)試產(chǎn)、量產(chǎn),處理生產(chǎn)過程中的硬件不良、工藝問題,提升良率。
崗位要求:
1、精通模擬電路、數(shù)字電路、電源電路設(shè)計(jì)與調(diào)試;
2、熟練使用EDA 軟件(AD、Cadence、PADS 等)畫原理圖與PCB;
3、能獨(dú)立完成元器件選型、BOM 制作、成本控制;
4、熟練使用示波器、萬用表、負(fù)載儀等儀器調(diào)試;
5、具備EMC、SI、PI、熱設(shè)計(jì)、安規(guī)基礎(chǔ)意識(shí);
6、本科5年(碩士3年)以上軟硬件研發(fā)經(jīng)驗(yàn),具備JG裝備研制經(jīng)驗(yàn),熟悉JG裝備研制流程。