1、負(fù)責(zé)低壓變頻器嵌入式應(yīng)用層軟件全流程研發(fā)，基于底層驅(qū)動(dòng)，完成應(yīng)用層軟件架構(gòu)設(shè)計(jì)、模塊劃分、功能編碼與調(diào)試，搭建模塊化、可拓展、易維護(hù)的應(yīng)用層軟件體系。

2、開發(fā)變頻器核心應(yīng)用功能模塊，涵蓋多控制模式適配（V/F、矢量控制、轉(zhuǎn)矩控制無(wú)縫切換）、工藝化場(chǎng)景功能（多段速、PID 閉環(huán)、節(jié)能運(yùn)行、電機(jī)參數(shù)整定）、外設(shè)聯(lián)動(dòng)控制（操作面板 / 按鍵 / 遠(yuǎn)程通信的應(yīng)用層邏輯）等，適配工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)多樣化使用需求。

3、負(fù)責(zé)應(yīng)用層與底層驅(qū)動(dòng)、控制算法、總線通信模塊的數(shù)據(jù)交互與邏輯銜接，定義標(biāo)準(zhǔn)化數(shù)據(jù)接口，實(shí)現(xiàn)參數(shù)下發(fā)、狀態(tài)上傳、指令執(zhí)行的高效聯(lián)動(dòng)，解決跨層數(shù)據(jù)丟包、邏輯沖突問題。

4、負(fù)責(zé)應(yīng)用層軟件的參數(shù)管理體系開發(fā)，包括參數(shù)配置、參數(shù)保存 / 讀取、參數(shù)校準(zhǔn)、參數(shù)保護(hù)、批量參數(shù)導(dǎo)入導(dǎo)出等功能，設(shè)計(jì)簡(jiǎn)潔、規(guī)范的參數(shù)邏輯。

5、開發(fā)應(yīng)用層故障診斷與智能化輔助功能，基于底層故障信號(hào)，完成故障碼解析、故障分級(jí)處理、故障預(yù)警、現(xiàn)場(chǎng)簡(jiǎn)易故障排查指引等功能，提升產(chǎn)品的可維護(hù)性與現(xiàn)場(chǎng)適配性。

6、配合測(cè)試團(tuán)隊(duì)完成應(yīng)用層軟件的單元測(cè)試、集成測(cè)試、場(chǎng)景化聯(lián)調(diào)，定位并解決功能邏輯漏洞、場(chǎng)景適配失效、參數(shù)聯(lián)動(dòng)異常等問題，輸出標(biāo)準(zhǔn)化的測(cè)試用例與問題整改報(bào)告。


【職位要求】

1、統(tǒng)招本科及以上學(xué)歷，電氣工程及其自動(dòng)化、自動(dòng)化、控制工程、電子信息工程、計(jì)算機(jī)科學(xué)與技術(shù)等相關(guān)專業(yè)，2 年及以上低壓變頻器嵌入式應(yīng)用層開發(fā)經(jīng)驗(yàn)。
2、精通C 語(yǔ)言，熟練使用 C++，具備扎實(shí)的嵌入式應(yīng)用層編程基礎(chǔ)，能獨(dú)立完成功能模塊編碼、調(diào)試與優(yōu)化，具備良好的代碼規(guī)范、模塊化設(shè)計(jì)思維和注釋習(xí)慣。
3、熟悉至少一種主流工業(yè)控制芯片，掌握主流開發(fā)環(huán)境，能熟練使用仿真器、示波器等調(diào)試工具排查應(yīng)用層問題。
4、了解嵌入式系統(tǒng)分層開發(fā)理念，熟悉底層驅(qū)動(dòng)、內(nèi)核與應(yīng)用層的協(xié)作邏輯，能基于標(biāo)準(zhǔn)化接口完成跨層軟件開發(fā)與聯(lián)調(diào)。
5、持有大學(xué)英語(yǔ)四級(jí)證書（六級(jí)優(yōu)先），具備流利的英語(yǔ)口語(yǔ)及書寫能力。
6、可以根據(jù)公司培養(yǎng)計(jì)劃，適應(yīng)短期出國(guó)培訓(xùn)。

1、基本工資+月度績(jī)效獎(jiǎng)金+年終雙薪+年度獎(jiǎng)金