崗位職責
KEY RESPONSIBILITIES:

1. 負責X光分選產(chǎn)品整體設計，包括核心結(jié)構(gòu)、X光光源與探測器布局、防護結(jié)構(gòu)等，完成方案設計、圖紙繪制及BOM編制，貼合行業(yè)需求與技術原理。
2. 鉆研X光成像、雙能檢測等核心技術，開展產(chǎn)品設計優(yōu)化與性能升級，解決設計難點，提升產(chǎn)品分選精度、穩(wěn)定性及性價比。
3.配合研發(fā)、生產(chǎn)團隊完成設計驗證、樣品試制及試產(chǎn)跟進，優(yōu)化設計適配生產(chǎn)工藝，確保產(chǎn)品可量產(chǎn)、易維護。
4.對接客戶需求，梳理行業(yè)痛點，轉(zhuǎn)化為設計指標，輸出方案并溝通確認，適配多行業(yè)場景。
5.編制、更新產(chǎn)品設計相關文檔，保障設計成果落地，助力各部門高效開展工作。
6.跟蹤行業(yè)前沿設計技術與標準，調(diào)研競品，融入創(chuàng)新理念，提升產(chǎn)品核心競爭力。
7.遵循輻射安全標準，完成防護結(jié)構(gòu)設計，配合開展輻射安全檢測與合規(guī)審核。
8.配合采購完成核心部件選型，提供設計技術輸入，兼顧性能與成本控制。
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任職資格
QUALIFICATION:

1. 學歷與專業(yè)：本科及以上學歷，機械設計、電子工程、光學工程等相關專業(yè)；
2. 行業(yè)經(jīng)驗：5年以上X光分選產(chǎn)品或工業(yè)檢測設備設計經(jīng)驗，熟悉設計流程，能獨立完成方案設計與圖紙繪制。
3.專業(yè)能力：
?掌握X光成像原理與輻射防護知識，熟悉產(chǎn)品設計要點，能解決設計核心技術問題。
?熟練使用繪圖軟件設計軟件，能獨立完成3D建模、2D繪圖，熟悉BOM編制，有有限元分析經(jīng)驗者優(yōu)先。
?了解X光核心部件選型要點，具備基礎電路知識，能配合電氣團隊完成集成設計。
?熟悉相關設計標準與輻射安全規(guī)范，有合規(guī)設計經(jīng)驗者優(yōu)先。
?具備數(shù)據(jù)分析與方案論證能力，能優(yōu)化設計方案；具備基礎英文閱讀能力，可查閱技術手冊。。
4.綜合素質(zhì)：
?責任心強、嚴謹細致，注重設計細節(jié)，規(guī)避設計漏洞，保障產(chǎn)品質(zhì)量與安全。
?具備創(chuàng)新與問題解決能力，響應高效，善于溝通協(xié)調(diào)，有良好團隊協(xié)作精神。
?學習能力強，主動接納新技術、新理念，適應產(chǎn)品迭代與行業(yè)發(fā)展。
?可配合參與試制試產(chǎn)，接受偶爾出差，身體健康、無輻射禁忌，適應研發(fā)及工業(yè)現(xiàn)場環(huán)境。