崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)功率半導(dǎo)體模塊的熱仿真、結(jié)構(gòu)應(yīng)力仿真及可靠性相關(guān)仿真分析
2.建立并維護(hù)封裝仿真模型,對(duì)模塊熱阻、溫升、熱分布及熱循環(huán)應(yīng)力進(jìn)行評(píng)估
3.支持結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與工藝開發(fā)階段,通過仿真手段優(yōu)化模塊結(jié)構(gòu)與材料組合
4.結(jié)合實(shí)驗(yàn)及可靠性測(cè)試結(jié)果,對(duì)仿真模型進(jìn)行校正與驗(yàn)證
5.輸出仿真分析報(bào)告,為產(chǎn)品設(shè)計(jì)決策和失效分析提供依據(jù)
任職要求:
1.本科及以上學(xué)歷,力學(xué)、物理、機(jī)械、材料或相關(guān)專業(yè)
2.2年以上電子封裝或功率模塊相關(guān)仿真經(jīng)驗(yàn)
3.熟悉有限元分析理論,能獨(dú)立完成熱-結(jié)構(gòu)耦合仿真者優(yōu)先
4.熟練使用至少一種仿真軟件(如ANSYS、COMSOL等)
5.具備較強(qiáng)的數(shù)據(jù)分析能力和工程問題抽象能力